随着电子、通讯产品的飞速开展， 线路板的设计也朝着高条理、高密度的偏向举行。通孔电镀是PCB制造流程中十分紧张的一个关键，为完成差别条理的导电金属提供电毗连，必要在通孔的孔壁上电镀导电性精良的金属铜。那么铜球作为电镀的必需斲丧品，你晓得每个月有3吨的多余斲丧量是怎样来的吗?又必要怎样去制止呢？

深镀才能

深镀才能界说为孔中心铜镀层厚度与孔口镀铜层厚度的比值(即深镀才能=孔铜厚度/面铜厚度)，如图1

一样平常而言，深镀才能的数值在75%左右，当TOC(无机副产品)高时，即TOC值上升到新开缸时的两倍，深镀才能降落5%-10%。那么，孔铜厚度就会变薄，严峻影响产品品格。为了包管孔内铜的厚度，就要电镀更厚的铜。

这里，ag最新版以1万升电镀溶液的底子，盘算当TOC高时，深镀才能降落5%时一个月所斲丧的铜球质量

 这里ag最新版起首要理解一个根本实际——法拉第定律。法拉第定律是形貌电极上经过的电量与电极反响物分量之间的干系的，又称为电解定律。是电镀历程遵照的根本定律。它又分为两个子定律，即法拉第第肯定律和法拉第第二定律。(1)法拉第第肯定律法拉第的研讨标明，在电解历程中，阴极上复原物质析出的量与所经过的电流强度和通电工夫成反比。(2)物质的电化当量k跟它的化学当量成反比，所谓化学当量是指该物质的摩尔质量M跟它的化合价的比值，单元kg/mol。

一样平常而言，在1万升电镀溶液中，有4个飞把，每个飞把会对应8个板，每个版的面积是3ft²，电流密度为18ASF。套用以上公式，ag最新版可以失掉一天斲丧的铜球质量为98243.5g，以是一个月斲丧约3吨铜球。

深镀才能降落5%，孔内电镀厚度降落5%，为包管失掉原有的品格，必要进步电流密度或延伸电镀工夫，电镀的总厚度进步凌驾5%，将多斲丧凌驾5%的铜球，以是高TOC招致有300公斤的铜球是糜费的。

依照一家工有20万升电镀溶液盘算，那么每个月斲丧了60吨铜球，而有6吨铜球是多余斲丧的!相称于多投入240000元！

高TOC不但招致品格降落，更使本钱增长!

若TOC值可以低落，那么深镀才能就会上升，绝对应的产品品格失掉包管，而且不再必要斲丧云云之多的铜球，光剂、整平剂的添加量也会增加!

高效低落TOC黑白常有须要的